日産｜EV版F1「Formula E」に日本勢から唯一の参加
中国上海市で5月31日、フォーミュラEの上海大会が開かれた。
日本のOEMからの参戦は「road-to-track and tack-to-road（公道からレースへ、レースから公道へ）」という方針を掲げる、日産自動車のみ。2022年にフランスのFormula Eチームを買収の後、参戦を開始している。
日産はEV先進国である中国での勝ち筋の一つとして、スポーツカーのEVの投入を検討。4月下旬に発売したEVセダン「N7」でも今後スポーツモデルを追加する予定とのこと。
スバル｜独自技術「水平対向エンジン」新モデル開発中
6月1日の「スーパー耐久シリーズ」のレース説明会にて、スバルの藤貫哲郎最高技術責任者（CTO）は、強みである「水平対向エンジン」の新モデルを開発中であると発表。市販車への実装時期などについてコメントはなし。
水平対向エンジンは、ピストン（気筒）を水平で左右対称に配置する方式で、気筒は互いの慣性力を打ち消し合って逆相に動く。重心が低く、安定性が高いとされている。
スバル以外では、ドイツ・ポルシェが採用してきたが、2025年4月には、中国・BYDも、傘下の高級車ブランド「仰望（ヤンワン）」の新型セダン「U7」に採用している。
ASRA｜車載半導体通信規格を国際的な標準化団体に提案
自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）が、車載半導体の通信規格を、チップレット技術に関する国際的な標準化団体である「UCIeコンソーシアム」に提案。
提案内容としては、通信エラーが発生した場合の復旧の仕組みや、安全性能の基準がとりまとめられており、今後UCIeで採否が議論される。
半導体同士をつなぐ通信方式を早期に定めて、複数チップを組み合わせる次世代品の開発を急ぐ。日本勢で技術標準をリードして、効率的な車載半導体の開発環境づくりを目指す。今回の通信規格の提案段階に関しては、欧州勢から日本勢が一歩リードしたと言える。
ASRA：Advanced SoC Research for Automotive
2023年12月に設立
自動車OEM、自動車部品会社、半導体会社など計14社が参加する
2030年以降の量産車への搭載を目標として共同で技術開発を進める
「チップレット」と呼ぶ半導体技術を開発しており、「チップレット」は複数の半導体を積み木のように組み合わせて1つの半導体チップに集積する手法で、車種ごとに別々の半導体を購入したり、設計したりせずに済むメリットがある
BYD｜PHV苦戦で伸び率鈍化は続くが新車販売台数前年同月比15%増（38万台）
1日に5月の新車販売台数が前年同月比15%増の38万2476台だったと発表。
2024年3月以降、前年同月比2割以上を保っていた伸び率が鈍化している。伸び率が特に下がっているのは、PHVであり、6%減の17万2561台。一方、EVは40%増の20万4369台となっている。
内、グローバルでの新車販売については、乗用車 8万8640台と前年同月より増えている。
BYDは欧州市場開拓を進めようとしている動きがあり、5月中旬にはハンガリーに欧州の事業を統括する本社を設けることを表明。同国には新エネ車の工場建設も計画している。
コメント